창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT50N60P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFH-FT-FQ50N60P3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 145m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 94nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1040W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT50N60P3 | |
| 관련 링크 | IXFT50, IXFT50N60P3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C475K3PACTU | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C475K3PACTU.pdf | |
![]() | GRM0335C1E110JA01D | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E110JA01D.pdf | |
![]() | PE200F80 | PE200F80 SanRex MODULE | PE200F80.pdf | |
![]() | FLH211 | FLH211 SIEMENS DIP-14 | FLH211.pdf | |
![]() | XP133A133OSR | XP133A133OSR TOREX SMD or Through Hole | XP133A133OSR.pdf | |
![]() | CXD2515 | CXD2515 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD2515.pdf | |
![]() | MAX749ACPA | MAX749ACPA MAXIM DIP-8 | MAX749ACPA.pdf | |
![]() | LB05-10B05L | LB05-10B05L MORNSUN SMD or Through Hole | LB05-10B05L.pdf | |
![]() | 250BXA33MEFC12.5*20 | 250BXA33MEFC12.5*20 RUBYCON SMD or Through Hole | 250BXA33MEFC12.5*20.pdf | |
![]() | SI7423DN-T1-E3 GE3 | SI7423DN-T1-E3 GE3 VISHAY PAK1212-8 | SI7423DN-T1-E3 GE3.pdf | |
![]() | UPM2015GN | UPM2015GN UPM SOT23 | UPM2015GN.pdf |