창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT30N50Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(H,T)30N50Q, 32N50Q | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 190nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4925pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 360W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT30N50Q | |
| 관련 링크 | IXFT30, IXFT30N50Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | FCP2416H184G-D4 | 0.18µF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 2416 (6041 Metric) 0.236" L x 0.161" W (6.00mm x 4.10mm) | FCP2416H184G-D4.pdf | |
![]() | BS-156.250MCC-T | 156.25MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BS-156.250MCC-T.pdf | |
![]() | M52300BSP | M52300BSP MIT DIP | M52300BSP.pdf | |
![]() | KA2201(S1A2201) | KA2201(S1A2201) SAMSUNG IC | KA2201(S1A2201).pdf | |
![]() | M32121MCA-105WG | M32121MCA-105WG MIT BGA | M32121MCA-105WG.pdf | |
![]() | CXD1932D | CXD1932D SONY QFP240 | CXD1932D.pdf | |
![]() | 199X-12 | 199X-12 ORIGINAL NEW | 199X-12.pdf | |
![]() | SMBJ5947BTR-T | SMBJ5947BTR-T Microsemi DO-214AA | SMBJ5947BTR-T.pdf | |
![]() | S29GL032N90BFI030 | S29GL032N90BFI030 SPA SMD or Through Hole | S29GL032N90BFI030.pdf | |
![]() | IS-0113 | IS-0113 ILSIM DIP16 | IS-0113.pdf | |
![]() | BB814B6327GR1 | BB814B6327GR1 Infineon PG-SOT23-3 | BB814B6327GR1.pdf | |
![]() | N28F001 BXT(BXB)(BNT)120/150 | N28F001 BXT(BXB)(BNT)120/150 INTEL PLCC | N28F001 BXT(BXB)(BNT)120/150.pdf |