창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT26N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFx2xN50 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 160nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT26N50 | |
| 관련 링크 | IXFT2, IXFT26N50 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CPF1206B392RE1 | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B392RE1.pdf | |
![]() | 31-1002- | 31-1002- RF SMD or Through Hole | 31-1002-.pdf | |
![]() | C2012C0G1H180JT000A | C2012C0G1H180JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H180JT000A.pdf | |
![]() | 16194440 | 16194440 OKI DIP-40 | 16194440.pdf | |
![]() | TC2185-2.8VCTTR. | TC2185-2.8VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC2185-2.8VCTTR..pdf | |
![]() | DEC74193 | DEC74193 FSC DIP-14 | DEC74193.pdf | |
![]() | 0805/10 | 0805/10 N/A NA | 0805/10.pdf | |
![]() | BTS436-L2 | BTS436-L2 INFINEON SMD or Through Hole | BTS436-L2.pdf | |
![]() | LTPQUAL05 | LTPQUAL05 MOT SMD or Through Hole | LTPQUAL05.pdf | |
![]() | PSP-500-15 | PSP-500-15 MW SMD or Through Hole | PSP-500-15.pdf | |
![]() | 74LC01BI | 74LC01BI TI SOP | 74LC01BI.pdf | |
![]() | CS780-108C | CS780-108C ORIGINAL QFP | CS780-108C.pdf |