창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT23N60Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(H,T)23N60Q | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 23A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 320m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 90nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 400W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT23N60Q | |
| 관련 링크 | IXFT23, IXFT23N60Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40033CLR | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033CLR.pdf | |
![]() | UM70C171L-50/65/8 | UM70C171L-50/65/8 ORIGINAL PLCC | UM70C171L-50/65/8.pdf | |
![]() | K9HAG08UIM-PCB0 | K9HAG08UIM-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9HAG08UIM-PCB0.pdf | |
![]() | SPI-315-74·577C | SPI-315-74·577C SANYO SMD or Through Hole | SPI-315-74·577C.pdf | |
![]() | TMP8873PSNG | TMP8873PSNG TOSHIBA DIP-64 | TMP8873PSNG.pdf | |
![]() | UC2571 | UC2571 UN QFP | UC2571.pdf | |
![]() | LMC1608TP-3N6J | LMC1608TP-3N6J ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC1608TP-3N6J.pdf | |
![]() | SN74F08N/TI | SN74F08N/TI TI SMD or Through Hole | SN74F08N/TI.pdf | |
![]() | UTC30N06 | UTC30N06 UTC TO-220 | UTC30N06.pdf | |
![]() | ALP004, | ALP004, ALPS SMD-20 | ALP004,.pdf | |
![]() | ITT3121 | ITT3121 ITT DIP | ITT3121.pdf |