창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT16N80P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(H,T)16N80P, IXFV16N80P/PS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, PolarHT™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 600m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 71nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4600pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 460W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT16N80P | |
| 관련 링크 | IXFT16, IXFT16N80P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XK16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XK16M00000.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ105C | RES SMD 1M OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ105C.pdf | |
![]() | M2585-2JBTS | M2585-2JBTS MIC TSSOP | M2585-2JBTS.pdf | |
![]() | GA6R | GA6R ORIGINAL VSOP-8 | GA6R.pdf | |
![]() | B1116 K | B1116 K NEC SMD or Through Hole | B1116 K.pdf | |
![]() | SA52-11EWAM | SA52-11EWAM ORIGINAL SMD or Through Hole | SA52-11EWAM.pdf | |
![]() | NCP1900DW | NCP1900DW ON SOP28 | NCP1900DW.pdf | |
![]() | SB1030DC-T3 | SB1030DC-T3 S TO- | SB1030DC-T3.pdf | |
![]() | 21-15542-01 | 21-15542-01 DEC DIP | 21-15542-01.pdf | |
![]() | MAX6363LUT26+T | MAX6363LUT26+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6363LUT26+T.pdf | |
![]() | EETXB2G560HJ | EETXB2G560HJ PANASONIC DIP | EETXB2G560HJ.pdf | |
![]() | LC7234-8495 | LC7234-8495 SAY QFP | LC7234-8495.pdf |