창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT12N100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFT(10,12)N100 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 12A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.05옴 @ 6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 155nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT12N100 | |
| 관련 링크 | IXFT12, IXFT12N100 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38023CAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CAT.pdf | |
![]() | 3521620RFT | RES SMD 620 OHM 1% 2W 2512 | 3521620RFT.pdf | |
![]() | CRGV2010F3M09 | RES SMD 3.09M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F3M09.pdf | |
![]() | BYM26EGP | BYM26EGP FAG DO-201 | BYM26EGP.pdf | |
![]() | MHW808A3 | MHW808A3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW808A3.pdf | |
![]() | 2SK2809-01(MR) | 2SK2809-01(MR) FJD TO-220 | 2SK2809-01(MR).pdf | |
![]() | TEA1532P | TEA1532P PHILIPS DIP8 | TEA1532P.pdf | |
![]() | 08-0241-05 | 08-0241-05 CISCOSYS BGA | 08-0241-05.pdf | |
![]() | ADQV | ADQV NPE SOT23-5 | ADQV.pdf | |
![]() | RS1JR2 | RS1JR2 TaiwanSemiconduct SMD or Through Hole | RS1JR2.pdf | |
![]() | PC13 1 | PC13 1 FANUC ZIP16 | PC13 1.pdf | |
![]() | SG217BT | SG217BT SG SMD or Through Hole | SG217BT.pdf |