창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFQ94N30P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFQ94N30P3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 94A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 47A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 102nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5510pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1040W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-3P-3, SC-65-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-3P | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFQ94N30P3 | |
| 관련 링크 | IXFQ94, IXFQ94N30P3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 9C04070006 | 4MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04070006.pdf | |
![]() | BFR25 | BFR25 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFR25.pdf | |
![]() | LBT50Y1C-BSC-K | LBT50Y1C-BSC-K ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50Y1C-BSC-K.pdf | |
![]() | 63P-502 | 63P-502 VISHAYSPECTROL Original Package | 63P-502.pdf | |
![]() | RS-4815S/H2 | RS-4815S/H2 RECOM DIPSIP | RS-4815S/H2.pdf | |
![]() | MB03M | MB03M ORIGINAL MINIDIP | MB03M.pdf | |
![]() | 20493-53 | 20493-53 CONEXANT QFN28 | 20493-53.pdf | |
![]() | ATMEGA328-Au | ATMEGA328-Au ATMEL AT | ATMEGA328-Au.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N2/3/0687 | TDA9351PS/N2/3/0687 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA9351PS/N2/3/0687.pdf | |
![]() | CDBV3-70C-G | CDBV3-70C-G COMCHIP SOT-323 | CDBV3-70C-G.pdf | |
![]() | GX532 | GX532 GPCOM 1000R | GX532.pdf | |
![]() | MAX4565EWP+ | MAX4565EWP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4565EWP+.pdf |