창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFP4N60P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFx4N60P3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 365pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 114W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFP4N60P3 | |
| 관련 링크 | IXFP4N, IXFP4N60P3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM1R1BAJME\250V | 1.1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R1BAJME\250V.pdf | |
![]() | MD025C154JAB | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD025C154JAB.pdf | |
![]() | SIT3809AC-G-33SX | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Standby | SIT3809AC-G-33SX.pdf | |
![]() | CRM1206-FX-33R2ELF | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/2W 1206 | CRM1206-FX-33R2ELF.pdf | |
![]() | 3MG03 | 3MG03 SMF QFN-16 | 3MG03.pdf | |
![]() | BCM5227UAOKPF | BCM5227UAOKPF BROADCOM QFP | BCM5227UAOKPF.pdf | |
![]() | IOR3520 | IOR3520 IR SOP | IOR3520.pdf | |
![]() | SST31LF040-45-4C-WH | SST31LF040-45-4C-WH SST SMD or Through Hole | SST31LF040-45-4C-WH.pdf | |
![]() | FWF21BSCC | FWF21BSCC AMPHENOL SMD or Through Hole | FWF21BSCC.pdf | |
![]() | PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT | PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT CCS EVALBOARD | PIC18F8722 DEVELOPMENT KIT.pdf | |
![]() | K7Z167285AHC25 | K7Z167285AHC25 SAM BGA | K7Z167285AHC25.pdf | |
![]() | SM22B-SURS-TF(LF)(SN) | SM22B-SURS-TF(LF)(SN) JST Connector | SM22B-SURS-TF(LF)(SN).pdf |