창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFP26N50P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFx26N50P3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 230m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 42nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2220pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 500W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFP26N50P3 | |
| 관련 링크 | IXFP26, IXFP26N50P3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | Y000722R6000F0L | RES 22.6 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y000722R6000F0L.pdf | |
![]() | NJM78L08UA-TE1 / 8GE4 | NJM78L08UA-TE1 / 8GE4 JRC SOT-89 | NJM78L08UA-TE1 / 8GE4.pdf | |
![]() | DF13A-30DP-1.25V59 | DF13A-30DP-1.25V59 HRS SMD or Through Hole | DF13A-30DP-1.25V59.pdf | |
![]() | MMZ1608S300A | MMZ1608S300A ORIGINAL SMD or Through Hole | MMZ1608S300A.pdf | |
![]() | G709D-10 | G709D-10 AHA SMD or Through Hole | G709D-10.pdf | |
![]() | LIA2274 | LIA2274 LSI PLCC | LIA2274.pdf | |
![]() | R20T-24J102 | R20T-24J102 ROHM SMD or Through Hole | R20T-24J102.pdf | |
![]() | MIC49150YR | MIC49150YR MICREL SPAK-5 | MIC49150YR.pdf | |
![]() | M9242 | M9242 NSC DIP | M9242.pdf | |
![]() | SMP8635LFREVB | SMP8635LFREVB SIGMADES QFP | SMP8635LFREVB.pdf | |
![]() | 2SD2162K | 2SD2162K NEC SMD or Through Hole | 2SD2162K.pdf |