창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN82N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXFN82N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN82N60 | |
| 관련 링크 | IXFN8, IXFN82N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-1273-D-T5 | RES SMD 127K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1273-D-T5.pdf | |
![]() | EP4SGX290FF35C2XN | EP4SGX290FF35C2XN ALTERA BGA | EP4SGX290FF35C2XN.pdf | |
![]() | ML2035J | ML2035J ML DIP8 | ML2035J.pdf | |
![]() | TC58DVM8 | TC58DVM8 ORIGINAL SSOP-32 | TC58DVM8.pdf | |
![]() | K8P1615UQB-DI4B000 | K8P1615UQB-DI4B000 Samsung FBGA | K8P1615UQB-DI4B000.pdf | |
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![]() | AXR3923 | AXR3923 NAIS SMD or Through Hole | AXR3923.pdf | |
![]() | ERJ2GEF222X | ERJ2GEF222X PAN SMD or Through Hole | ERJ2GEF222X.pdf | |
![]() | SMM665BF-353L | SMM665BF-353L SUMMIT QFP | SMM665BF-353L.pdf | |
![]() | D67A-208 | D67A-208 NEC SSOP20 | D67A-208.pdf | |
![]() | ELXA161LGC123TEE0N | ELXA161LGC123TEE0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXA161LGC123TEE0N.pdf |