창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN80N50(DIP) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXFN80N50(DIP) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN80N50(DIP) | |
| 관련 링크 | IXFN80N5, IXFN80N50(DIP) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EH470GO3F | MICA | CDV30EH470GO3F.pdf | |
![]() | 416F38422ILR | 38.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ILR.pdf | |
![]() | ISC1210EB3R9J | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 250mA 1.2 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EB3R9J.pdf | |
![]() | SRCSASRB | SRCSASRB Intel SMD or Through Hole | SRCSASRB.pdf | |
![]() | DA38-362M | DA38-362M ORIGINAL DIP | DA38-362M.pdf | |
![]() | H833494K4/WAFER25 | H833494K4/WAFER25 ORIGINAL QFP64 | H833494K4/WAFER25.pdf | |
![]() | M430F1121A(MSP430F1121AIDW) | M430F1121A(MSP430F1121AIDW) TI SMD or Through Hole | M430F1121A(MSP430F1121AIDW).pdf | |
![]() | K0453 | K0453 RENESAS LFPAK | K0453.pdf | |
![]() | ASM3P2579A-06OR NOPB | ASM3P2579A-06OR NOPB ALSC SOT163 | ASM3P2579A-06OR NOPB.pdf | |
![]() | RA9116T KEMOTA | RA9116T KEMOTA FAIRCHILD SOP-16 | RA9116T KEMOTA.pdf | |
![]() | ROP10110781C | ROP10110781C ORIGINAL QFP | ROP10110781C.pdf |