창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN66N85X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFN66N85X | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 850V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 65A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 65 m옴 @ 33A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 8mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 230nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 8900pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 830W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN66N85X | |
| 관련 링크 | IXFN66, IXFN66N85X 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555R6000FKEB70 | RES 5.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R6000FKEB70.pdf | |
![]() | F1206FA500V063T | F1206FA500V063T AEM 1206 | F1206FA500V063T.pdf | |
![]() | TCSVS0J107KCAR | TCSVS0J107KCAR SAMSUNG SMD | TCSVS0J107KCAR.pdf | |
![]() | G24910.1 | G24910.1 ORIGINAL BGA | G24910.1.pdf | |
![]() | JXD-2012 | JXD-2012 ORIGINAL SMD or Through Hole | JXD-2012.pdf | |
![]() | 4605H-101-512LF | 4605H-101-512LF Bourns DIP | 4605H-101-512LF.pdf | |
![]() | LM34910CSDE/NOPB | LM34910CSDE/NOPB NS QFN10LLP-10 | LM34910CSDE/NOPB.pdf | |
![]() | LFAVAA0500634 | LFAVAA0500634 OTHER SMD or Through Hole | LFAVAA0500634.pdf | |
![]() | TLE6710Q F1 | TLE6710Q F1 INFINEON MQFP-64 | TLE6710Q F1.pdf | |
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![]() | EKMX251ELL680ML25S | EKMX251ELL680ML25S NIPPON DIP | EKMX251ELL680ML25S.pdf |