창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN56N90P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFN56N90P | |
| 주요제품 | 900 V Polar HiPerFET™ Power MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Polar™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 900V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 56A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 135m옴 @ 28A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 6.5V @ 3mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 375nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 23000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1000W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN56N90P | |
| 관련 링크 | IXFN56, IXFN56N90P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF1100V | RES SMD 110 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1100V.pdf | |
![]() | CRCW2010120RFKEF | RES SMD 120 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010120RFKEF.pdf | |
![]() | AM29BDD160GB-54KE | AM29BDD160GB-54KE AMD QFP80 | AM29BDD160GB-54KE.pdf | |
![]() | AM3030-70JC | AM3030-70JC AMD PLCC | AM3030-70JC.pdf | |
![]() | TDA3653B/N | TDA3653B/N NXP SMD or Through Hole | TDA3653B/N.pdf | |
![]() | L1003 | L1003 SONY DIP8 | L1003.pdf | |
![]() | CDR34BX104AKSM | CDR34BX104AKSM AVX SMD | CDR34BX104AKSM.pdf | |
![]() | CY7C68300-56 | CY7C68300-56 CYPRESS QFN | CY7C68300-56.pdf | |
![]() | MT8888CE e3 | MT8888CE e3 ZARLINK DIP-20 | MT8888CE e3.pdf | |
![]() | CLC1002IST6XM08 | CLC1002IST6XM08 CadekaMicrocircui SMD or Through Hole | CLC1002IST6XM08.pdf | |
![]() | TLP621-1GR(p/b) | TLP621-1GR(p/b) TOS SOP-4P | TLP621-1GR(p/b).pdf | |
![]() | Q0165R========FSC | Q0165R========FSC FSC DIP-8 | Q0165R========FSC.pdf |