창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN360N10T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFN360N10T | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 360A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.6m옴 @ 180A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 505nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 36000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 830W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN360N10T | |
| 관련 링크 | IXFN36, IXFN360N10T 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 400BXC1.5MEFCTA8X11.5 | 1.5µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | 400BXC1.5MEFCTA8X11.5.pdf | |
![]() | RJB-25V101MF3 | RJB-25V101MF3 ELNA DIP | RJB-25V101MF3.pdf | |
![]() | MSC60040KW/MPTD | MSC60040KW/MPTD GPS SOP | MSC60040KW/MPTD.pdf | |
![]() | LRC LBZT52C8V2T1G | LRC LBZT52C8V2T1G LRC SOT-23 | LRC LBZT52C8V2T1G.pdf | |
![]() | TIP42C/3A | TIP42C/3A ST TO220 | TIP42C/3A.pdf | |
![]() | MR26V25605J.. | MR26V25605J.. OKI SOP | MR26V25605J...pdf | |
![]() | XC9216A12CMR | XC9216A12CMR SOT5 SMD or Through Hole | XC9216A12CMR.pdf | |
![]() | FR0H104Z | FR0H104Z ORIGINAL SMD or Through Hole | FR0H104Z.pdf | |
![]() | MAX977ESD | MAX977ESD MAXIM SOP-14 | MAX977ESD.pdf | |
![]() | K6T4008C1CDB55 | K6T4008C1CDB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1CDB55.pdf | |
![]() | zmm33v(1/2w) | zmm33v(1/2w) ST LL34( ) | zmm33v(1/2w).pdf | |
![]() | EGHA630ELL561MLN3S | EGHA630ELL561MLN3S NIPPON SMD or Through Hole | EGHA630ELL561MLN3S.pdf |