창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN32N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(K,N)3(2,6)N60 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 32A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 250m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 8mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 325nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 520W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN32N60 | |
| 관련 링크 | IXFN3, IXFN32N60 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | MRT 315AMMO | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC RAD | MRT 315AMMO.pdf | |
![]() | S10M100L1804 | S10M100L1804 LUCIX SMA | S10M100L1804.pdf | |
![]() | TA78L006AP(TPE6.F) | TA78L006AP(TPE6.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L006AP(TPE6.F).pdf | |
![]() | LM75CIMMX-5 T00C | LM75CIMMX-5 T00C NS MSOP-8 | LM75CIMMX-5 T00C.pdf | |
![]() | MAX8901AETA-TG50 | MAX8901AETA-TG50 MAXIM QFN | MAX8901AETA-TG50.pdf | |
![]() | RS1001FL T/R | RS1001FL T/R PANJIT SOD-123 | RS1001FL T/R.pdf | |
![]() | CS4-390 | CS4-390 KOR SMD | CS4-390.pdf | |
![]() | DSPIC30F6014A-30I | DSPIC30F6014A-30I MICROCHI SMD or Through Hole | DSPIC30F6014A-30I.pdf | |
![]() | MAX590CPA | MAX590CPA MAXIM DIP8 | MAX590CPA.pdf | |
![]() | MT29F8G08ABABAWPB | MT29F8G08ABABAWPB Micron TSOP | MT29F8G08ABABAWPB.pdf | |
![]() | 32L471K | 32L471K ORIGINAL SMD or Through Hole | 32L471K.pdf | |
![]() | UA741AM | UA741AM Fairchild CAN | UA741AM.pdf |