창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN26N90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFN(26,25)N90 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 900V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 300m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 8mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 240nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 600W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN26N90 | |
| 관련 링크 | IXFN2, IXFN26N90 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CC1-125.0000 | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CC1-125.0000.pdf | |
![]() | AT0603BRD07243KL | RES SMD 243K OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD07243KL.pdf | |
![]() | HRG3216P-3832-D-T5 | RES SMD 38.3K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-3832-D-T5.pdf | |
![]() | TNPW20102K05BEEY | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20102K05BEEY.pdf | |
![]() | OP-27EP | OP-27EP MOT DIP | OP-27EP.pdf | |
![]() | PCF1252-7T/F4 | PCF1252-7T/F4 PHILIPS SOP8 | PCF1252-7T/F4.pdf | |
![]() | MH6440 | MH6440 DENSO DIP20 | MH6440.pdf | |
![]() | BYW11-200 | BYW11-200 PHI SMD or Through Hole | BYW11-200.pdf | |
![]() | T-NR5106430 | T-NR5106430 SIEMENS PLCC-68 | T-NR5106430.pdf | |
![]() | MCR18EZHF series | MCR18EZHF series ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHF series.pdf | |
![]() | TL7770-5C/-12C | TL7770-5C/-12C TI SOP16 | TL7770-5C/-12C.pdf | |
![]() | LM2311D | LM2311D NS CuDIP16 | LM2311D.pdf |