창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN26N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXFN26N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN26N50 | |
| 관련 링크 | IXFN2, IXFN26N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R6CXBAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CXBAC.pdf | |
![]() | KTS500C106M55N0T00 | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KTS500C106M55N0T00.pdf | |
![]() | HRG3216P-7150-D-T5 | RES SMD 715 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-7150-D-T5.pdf | |
![]() | BP80502133SU073 | BP80502133SU073 INTEL PGA | BP80502133SU073.pdf | |
![]() | NSS504-223N-ABCG1T | NSS504-223N-ABCG1T TMEC SMD or Through Hole | NSS504-223N-ABCG1T.pdf | |
![]() | CDP68HC05C8B | CDP68HC05C8B HARR QFP | CDP68HC05C8B.pdf | |
![]() | 190690045 | 190690045 AMD SMD or Through Hole | 190690045.pdf | |
![]() | GM76C256CLT70 | GM76C256CLT70 HYNIX TSOP-28 | GM76C256CLT70.pdf | |
![]() | FI-SEB20P-HF | FI-SEB20P-HF JAE SMD or Through Hole | FI-SEB20P-HF.pdf | |
![]() | HIC-001A | HIC-001A ORIGINAL ZIP9 | HIC-001A.pdf | |
![]() | MM1102XF | MM1102XF MITSUMI SSOP-24P | MM1102XF.pdf | |
![]() | TPD1030F(T2LKEHIN) | TPD1030F(T2LKEHIN) TOSHIBA SO-8 | TPD1030F(T2LKEHIN).pdf |