창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFN170N30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFN170N30P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | Polar™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 138A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 85A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 258nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 20000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 890W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFN170N30P | |
| 관련 링크 | IXFN17, IXFN170N30P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | HAE152MBACRAKR | 1500pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HAE152MBACRAKR.pdf | |
![]() | TD-18.432MCD-T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-18.432MCD-T.pdf | |
![]() | 2STR2240 | TRANS PNP 40V 1.5A SOT23 | 2STR2240.pdf | |
![]() | 2SJ296L | 2SJ296L HITACHI TO-262 | 2SJ296L.pdf | |
![]() | MC74HC157ANG | MC74HC157ANG ONSEMICONDUCTOR DIP-16 | MC74HC157ANG.pdf | |
![]() | 526101072 | 526101072 ML SMD or Through Hole | 526101072.pdf | |
![]() | T525C04-UR | T525C04-UR TOP SMD or Through Hole | T525C04-UR.pdf | |
![]() | KPPX-4P | KPPX-4P KYCON/WSI SMD or Through Hole | KPPX-4P.pdf | |
![]() | A1250 | A1250 ORIGINAL TO-262 | A1250.pdf | |
![]() | XBB170L | XBB170L CLARE DIPSOP | XBB170L.pdf | |
![]() | PIC740 | PIC740 MOT TO-3 | PIC740.pdf | |
![]() | A1459 | A1459 NEC SMD or Through Hole | A1459.pdf |