창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFL30N120P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFL30N120P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, PolarP2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1200V(1.2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 18A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 380m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 6.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 310nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 19000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 357W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | ISOPLUSi5-Pak™ | |
| 공급 장치 패키지 | ISOPLUSi5-Pak™ | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFL30N120P | |
| 관련 링크 | IXFL30, IXFL30N120P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-V1J153JM5 | 0.015µF Film Capacitor 63V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) | ECQ-V1J153JM5.pdf | |
![]() | T520B157M006ATE035 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 35 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T520B157M006ATE035.pdf | |
![]() | ASGTX-P-51.840MHZ-2-T2 | 51.84MHz LVPECL VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.135 V ~ 3.465 V 60mA | ASGTX-P-51.840MHZ-2-T2.pdf | |
![]() | MMBZ5250C-HE3-08 | DIODE ZENER 20V 225MW SOT23-3 | MMBZ5250C-HE3-08.pdf | |
![]() | PS2561W | PS2561W NEC DIP-4 | PS2561W.pdf | |
![]() | MSP430F1111AREV | MSP430F1111AREV TI SOP20 | MSP430F1111AREV.pdf | |
![]() | 2SA202800LS0 | 2SA202800LS0 PANASONIC SMD or Through Hole | 2SA202800LS0.pdf | |
![]() | 26604140 | 26604140 MOLEX SMD or Through Hole | 26604140.pdf | |
![]() | TDF8556J | TDF8556J NXP SIP36 | TDF8556J.pdf | |
![]() | 1135566G1 | 1135566G1 SIL CDIP16 | 1135566G1.pdf | |
![]() | MFL2012SP700M1CTF | MFL2012SP700M1CTF SUNLORD SMD | MFL2012SP700M1CTF.pdf | |
![]() | 24LC16B/SN- | 24LC16B/SN- MICROCHIP SOP | 24LC16B/SN-.pdf |