창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFK73N30Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(K,X)73N30Q | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 73A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 195nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 500W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-264-3, TO-264AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-264AA(IXFK) | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFK73N30Q | |
| 관련 링크 | IXFK73, IXFK73N30Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
| SLP472M035C1P3 | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 113 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP472M035C1P3.pdf | ||
![]() | RMCF2512JT3R30 | RES SMD 3.3 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT3R30.pdf | |
![]() | ERA-2ARC1912X | RES SMD 19.1K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC1912X.pdf | |
![]() | RT0402CRE0718RL | RES SMD 18 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0718RL.pdf | |
![]() | 10UF/20VB | 10UF/20VB ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF/20VB.pdf | |
![]() | ISM92-3151BH-8.000MHZ | ISM92-3151BH-8.000MHZ ORIGINAL SMD | ISM92-3151BH-8.000MHZ.pdf | |
![]() | 3269CUAH | 3269CUAH TSSOP- SMD or Through Hole | 3269CUAH.pdf | |
![]() | 90533L1 | 90533L1 HARRIS SOP14 | 90533L1.pdf | |
![]() | G691L263T | G691L263T GMT SOT23-3 | G691L263T.pdf | |
![]() | 7027B | 7027B N/A SOP | 7027B.pdf | |
![]() | RO2149 | RO2149 RFM SMD or Through Hole | RO2149.pdf | |
![]() | K7D323674C-HC33 | K7D323674C-HC33 SAMSUNG BGA | K7D323674C-HC33.pdf |