창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFK64N60P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFK-FX64N60P3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 64A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 95m옴 @ 32A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 145nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9900pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1130W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-264-3, TO-264AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-264AA(IXFK) | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFK64N60P3 | |
| 관련 링크 | IXFK64, IXFK64N60P3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | HT34063S | HT34063S HT SOP8 | HT34063S.pdf | |
![]() | HAT2189WP-EL-E | HAT2189WP-EL-E RENESAS WPAK | HAT2189WP-EL-E.pdf | |
![]() | M37200M6-A14SP | M37200M6-A14SP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37200M6-A14SP.pdf | |
![]() | 19G7072 | 19G7072 IR SMD or Through Hole | 19G7072.pdf | |
![]() | NRSA470M50V6.3X11F | NRSA470M50V6.3X11F NICComponents SMD or Through Hole | NRSA470M50V6.3X11F.pdf | |
![]() | G6S2FTR12VDC | G6S2FTR12VDC OMR SMD or Through Hole | G6S2FTR12VDC.pdf | |
![]() | 78002B635 | 78002B635 NEC QFP | 78002B635.pdf | |
![]() | LNX2J222MSEJBB | LNX2J222MSEJBB NICHICON DIP | LNX2J222MSEJBB.pdf | |
![]() | DB9 9P | DB9 9P ORIGINAL SMD or Through Hole | DB9 9P .pdf | |
![]() | MT29F2G08ABBEAM69A3WC1 | MT29F2G08ABBEAM69A3WC1 MICRON TSOP | MT29F2G08ABBEAM69A3WC1.pdf | |
![]() | BLM21AG121SH1J | BLM21AG121SH1J MURATA SMD or Through Hole | BLM21AG121SH1J.pdf |