창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXFK30N50Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXF(K,X)30N50Q, 32N50Q | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | HiPerFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 4mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 150nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3950pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 416W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-264-3, TO-264AA | |
공급 장치 패키지 | TO-264AA(IXFK) | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXFK30N50Q | |
관련 링크 | IXFK30, IXFK30N50Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
GRM31A7U3A270JW31D | 27pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31A7U3A270JW31D.pdf | ||
TAJE108M002RNJ | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE108M002RNJ.pdf | ||
1641-472K | 4.7µH Shielded Molded Inductor 390mA 550 mOhm Max Axial | 1641-472K.pdf | ||
CMF552K3200FHEK | RES 2.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K3200FHEK.pdf | ||
NA40-20 | SENSOR PROX 20CH 5M 12-24VDC NPN | NA40-20.pdf | ||
NTHS0603N01N1683JF | NTC Thermistor 168k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N01N1683JF.pdf | ||
AD8220WARMZG4-REEL7 | AD8220WARMZG4-REEL7 AD Original | AD8220WARMZG4-REEL7.pdf | ||
MA-406 10.0000M-BO | MA-406 10.0000M-BO EPSON SMD or Through Hole | MA-406 10.0000M-BO.pdf | ||
NM93CS06M8X | NM93CS06M8X FAIRCHILD SMD or Through Hole | NM93CS06M8X.pdf | ||
PMBT3904VS | PMBT3904VS PH SMD or Through Hole | PMBT3904VS.pdf | ||
PIC16LC84-04/P | PIC16LC84-04/P MICROCHIP DIP18 | PIC16LC84-04/P.pdf | ||
SI7392BV | SI7392BV vishar SOP-8 | SI7392BV.pdf |