창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFH60N25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXFH60N25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXFH60N25 | |
| 관련 링크 | IXFH6, IXFH60N25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C947U821KYYDCAWL40 | 820pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C947U821KYYDCAWL40.pdf | |
![]() | FBMJ3216HS800-T | 80 Ohm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount Power Line 4A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | FBMJ3216HS800-T.pdf | |
![]() | 4922-30J | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.77 Ohm Max 2-SMD | 4922-30J.pdf | |
![]() | 1N1369B | 1N1369B MSC SMD or Through Hole | 1N1369B.pdf | |
![]() | NH82801HU(QM33ES) | NH82801HU(QM33ES) INTEL BGA | NH82801HU(QM33ES).pdf | |
![]() | C0603CH1E0R5C | C0603CH1E0R5C TDK SMD | C0603CH1E0R5C.pdf | |
![]() | UP7536AMA8 | UP7536AMA8 UP SMD or Through Hole | UP7536AMA8.pdf | |
![]() | MAX8599ETET | MAX8599ETET MAXIM SMD or Through Hole | MAX8599ETET.pdf | |
![]() | LVC139K2L | LVC139K2L TI SSOP-16 | LVC139K2L.pdf | |
![]() | H9700#F51 | H9700#F51 AVAGO ZIPER4 | H9700#F51.pdf |