창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFH30N60X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(T,Q,H)30N60X | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 155m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2270pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 500W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFH30N60X | |
| 관련 링크 | IXFH30, IXFH30N60X 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
|  | MAL212387689E3 | 68µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 4.7 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212387689E3.pdf | |
| .jpg) | 600S9R1BW250XT | 9.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S9R1BW250XT.pdf | |
|  | G6B-2114P-US-DC9 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 9VDC Coil Through Hole | G6B-2114P-US-DC9.pdf | |
|  | CRCW08056R04FKEA | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08056R04FKEA.pdf | |
|  | RNF12FTC10K0 | RES 10K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC10K0.pdf | |
|  | 40F25KE | RES 25K OHM 10W 1% AXIAL | 40F25KE.pdf | |
|  | 5438EUB | 5438EUB N/A N A | 5438EUB.pdf | |
|  | GBPC2501W-B | GBPC2501W-B DIODESINC SMD or Through Hole | GBPC2501W-B.pdf | |
|  | RFCR2301 | RFCR2301 RFMD SMD or Through Hole | RFCR2301.pdf | |
|  | TLG159 | TLG159 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLG159.pdf | |
|  | EPM10K30ETC144-3Q | EPM10K30ETC144-3Q ORIGINAL PLCC | EPM10K30ETC144-3Q.pdf | |
|  | CR32-1R96-FK | CR32-1R96-FK ASJ SMD or Through Hole | CR32-1R96-FK.pdf |