창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFH30N60Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(H,T)30N60Q | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 230m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 125nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4700pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 500W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AD(IXFH) | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFH30N60Q | |
| 관련 링크 | IXFH30, IXFH30N60Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | B41888C5478M | 4700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 15 mOhm @ 10kHz 10000 Hrs @ 105°C | B41888C5478M.pdf | |
![]() | 3AG 15 | FUSE GLASS 15A 125VAC 3AB 3AG | 3AG 15.pdf | |
![]() | RMSB0505 | RMSB0505 RECOM SMD or Through Hole | RMSB0505.pdf | |
![]() | AT45DB081ATI | AT45DB081ATI N/A SSOP | AT45DB081ATI.pdf | |
![]() | 226M20DH | 226M20DH AVX SMD or Through Hole | 226M20DH.pdf | |
![]() | DF13B-11P-1.25V(68) | DF13B-11P-1.25V(68) HRS SMD or Through Hole | DF13B-11P-1.25V(68).pdf | |
![]() | MSS1278-474KLB | MSS1278-474KLB MOLEX SMD | MSS1278-474KLB.pdf | |
![]() | MM5629BN | MM5629BN NS DIP | MM5629BN.pdf | |
![]() | TSSLP2 | TSSLP2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TSSLP2.pdf | |
![]() | RK-50V222MK8 | RK-50V222MK8 ELNA DIP | RK-50V222MK8.pdf | |
![]() | MB88515B-1061N | MB88515B-1061N FUJI DIP | MB88515B-1061N.pdf | |
![]() | SN299017FN | SN299017FN TexasInstruments SMD or Through Hole | SN299017FN.pdf |