창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXFH30N50Q | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXF(H,T)30N50Q, 32N50Q | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | HiPerFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 30A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 15A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 4mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 300nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5700pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 360W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-247AD(IXFH) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXFH30N50Q | |
관련 링크 | IXFH30, IXFH30N50Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
![]() | 3106U01820002 | HERMETIC THERMOSTAT | 3106U01820002.pdf | |
![]() | X1600(216PLAKB26FG) | X1600(216PLAKB26FG) ATI BGA | X1600(216PLAKB26FG).pdf | |
![]() | BMA020-0330SB000B | BMA020-0330SB000B BOSCH SMD or Through Hole | BMA020-0330SB000B.pdf | |
![]() | EM78P143MS10JV | EM78P143MS10JV EMC NSOP-10 | EM78P143MS10JV.pdf | |
![]() | RTK9940318/0250 | RTK9940318/0250 ERICSSON SMD or Through Hole | RTK9940318/0250.pdf | |
![]() | HN27C4096AHCC/ACC | HN27C4096AHCC/ACC HIT PLCC44 | HN27C4096AHCC/ACC.pdf | |
![]() | PQ6264LP-90KL | PQ6264LP-90KL SEEQ DIP28 | PQ6264LP-90KL.pdf | |
![]() | PT840 | PT840 ORIGINAL QFP | PT840.pdf | |
![]() | K4F160411D-FL60 | K4F160411D-FL60 SAMSUNG TSOP | K4F160411D-FL60.pdf | |
![]() | IR7401TRPBF | IR7401TRPBF IR SOP-8 | IR7401TRPBF.pdf | |
![]() | SRAD630 | SRAD630 TSC TO-252 | SRAD630.pdf | |
![]() | TL082BCD * | TL082BCD * TIS Call | TL082BCD *.pdf |