창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFH22N60P IXFH22N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXFH22N60P IXFH22N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXFH22N60P IXFH22N60 | |
| 관련 링크 | IXFH22N60P , IXFH22N60P IXFH22N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C22E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22E27M00000.pdf | |
![]() | HM62726N | HM62726N HM SMD or Through Hole | HM62726N.pdf | |
![]() | LM198AH | LM198AH NSC CAN | LM198AH.pdf | |
![]() | 74ACSN | 74ACSN INFINEON SOP8 | 74ACSN.pdf | |
![]() | 215R8GAKA13F (R300) | 215R8GAKA13F (R300) ATi BGA | 215R8GAKA13F (R300).pdf | |
![]() | S68A09P | S68A09P ORIGINAL DIP | S68A09P.pdf | |
![]() | PTC0703C | PTC0703C ORIGINAL ROHS | PTC0703C.pdf | |
![]() | KGC-100074T0B | KGC-100074T0B ORIGINAL SOP | KGC-100074T0B.pdf | |
![]() | PI5C1686113 | PI5C1686113 PI SSOP | PI5C1686113.pdf | |
![]() | XC2S2000-4FG456C | XC2S2000-4FG456C XILINX BGA | XC2S2000-4FG456C.pdf | |
![]() | AMC3845BM | AMC3845BM ADDtek DIP-8 | AMC3845BM.pdf | |
![]() | FW82810DC | FW82810DC intel BGA | FW82810DC.pdf |