창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFH150N15P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(H,K)150N15P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | PolarHT™ HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 150A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 190nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 714W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AD(IXFH) | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFH150N15P | |
| 관련 링크 | IXFH15, IXFH150N15P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB20000H0FLJCC | 20MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB20000H0FLJCC.pdf | |
![]() | IM01JR | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | IM01JR.pdf | |
![]() | AT1206CRD0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0724R9L.pdf | |
![]() | SFR25H0006819FR500 | RES 68.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0006819FR500.pdf | |
![]() | EL5166IWZT7 | EL5166IWZT7 INTERSIL 3000TRTSSOP | EL5166IWZT7.pdf | |
![]() | CYE152MACT4K | CYE152MACT4K CYPRESS DIP | CYE152MACT4K.pdf | |
![]() | HSD043I9W1-A | HSD043I9W1-A N/A N A | HSD043I9W1-A.pdf | |
![]() | AW8110 | AW8110 AWINIC CSP-9 | AW8110.pdf | |
![]() | BD82P55 QMKK ES | BD82P55 QMKK ES INTEL BGA | BD82P55 QMKK ES.pdf | |
![]() | HBLXT974BHCA8 | HBLXT974BHCA8 INTEL SMD or Through Hole | HBLXT974BHCA8.pdf | |
![]() | LQH32CN100K21L(LQH3C100K34M00-01) | LQH32CN100K21L(LQH3C100K34M00-01) MuRata 2520 | LQH32CN100K21L(LQH3C100K34M00-01).pdf | |
![]() | 610522-6 | 610522-6 HARRAS DIP | 610522-6.pdf |