창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXFD52N30P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXFD52N30P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXFD52N30P | |
관련 링크 | IXFD52, IXFD52N30P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
406C35B12M28800 | 12.288MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B12M28800.pdf | ||
FCP067N65S3 | MOSFET N-CH 650V 44A TO220 | FCP067N65S3.pdf | ||
PBRC4.096BR-1 | PBRC4.096BR-1 AVXKyocera 2 6 | PBRC4.096BR-1.pdf | ||
B39941-B7767-C610 | B39941-B7767-C610 EPCOS SMD or Through Hole | B39941-B7767-C610.pdf | ||
UM82C8630F | UM82C8630F ORIGINAL QFP | UM82C8630F.pdf | ||
VB-24STCU-5 | VB-24STCU-5 TAKAMISAWA SMD or Through Hole | VB-24STCU-5.pdf | ||
YX801 | YX801 YX SMD or Through Hole | YX801.pdf | ||
XC2VP30-6FFG1152C | XC2VP30-6FFG1152C XILINX BGA | XC2VP30-6FFG1152C.pdf | ||
LKS1260TTEG6R8N | LKS1260TTEG6R8N KOA SMD | LKS1260TTEG6R8N.pdf | ||
M5M5V108CKV-10XI | M5M5V108CKV-10XI MIT STSOP-32 | M5M5V108CKV-10XI.pdf | ||
89WR1KLF | 89WR1KLF BITECH SMD or Through Hole | 89WR1KLF.pdf | ||
SST39LF02045-4C-B3K | SST39LF02045-4C-B3K SST BGA | SST39LF02045-4C-B3K.pdf |