창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXFB300N10P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXFB300N10P | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | HiPerFET™, PolarP2™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.5m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 8mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 279nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 23000pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1500W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-264-3, TO-264AA | |
공급 장치 패키지 | PLUS264™ | |
표준 포장 | 25 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXFB300N10P | |
관련 링크 | IXFB30, IXFB300N10P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
![]() | 220MXG560MEFCSN22X40 | 560µF 220V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 220MXG560MEFCSN22X40.pdf | |
![]() | P51-200-S-B-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-B-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | COPCH912-FFH/N | COPCH912-FFH/N IC DIP | COPCH912-FFH/N.pdf | |
![]() | PEB2047NV2.1-16 | PEB2047NV2.1-16 INF SMD or Through Hole | PEB2047NV2.1-16.pdf | |
![]() | NPR2T751J | NPR2T751J KOA SMD or Through Hole | NPR2T751J.pdf | |
![]() | MR8259A | MR8259A REI TO-59 | MR8259A.pdf | |
![]() | AN101C427AK | AN101C427AK PANASONT QFP | AN101C427AK.pdf | |
![]() | KA3842A/KA3843/KA3845 | KA3842A/KA3843/KA3845 ORIGINAL DIP(SOP-8) | KA3842A/KA3843/KA3845.pdf | |
![]() | AT1203-50C_GRE | AT1203-50C_GRE AIMTRON SOT89 | AT1203-50C_GRE.pdf | |
![]() | MCP73114T-0NSI/MF | MCP73114T-0NSI/MF MICROCHIP 10 DFN 3x3x0.9mm T R | MCP73114T-0NSI/MF.pdf | |
![]() | 0878650001+ | 0878650001+ MOLEX SMD or Through Hole | 0878650001+.pdf | |
![]() | MKDS25/4-508 | MKDS25/4-508 Pheonixc SMD or Through Hole | MKDS25/4-508.pdf |