창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFB210N30P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFB210N30P3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 210A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 14.5m옴 @ 105A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 8mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 268nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 16200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1890W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-264-3, TO-264AA | |
| 공급 장치 패키지 | PLUS264™ | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFB210N30P3 | |
| 관련 링크 | IXFB210, IXFB210N30P3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA7R5BAJME | 7.5pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA7R5BAJME.pdf | |
![]() | 4816P-1-274LF | RES ARRAY 8 RES 270K OHM 16SOIC | 4816P-1-274LF.pdf | |
![]() | BU52742GUL-E2 | IC HALL EFFECT BIPO LATCH VCSPL | BU52742GUL-E2.pdf | |
![]() | LNT1J223MSEN | LNT1J223MSEN NICHICON SMD or Through Hole | LNT1J223MSEN.pdf | |
![]() | L272D. | L272D. ST SOP-16 | L272D..pdf | |
![]() | DUC812BS | DUC812BS ADI PQFP-52 | DUC812BS.pdf | |
![]() | JT6A21-AS | JT6A21-AS TOS SMD or Through Hole | JT6A21-AS.pdf | |
![]() | MMS1571JNRE | MMS1571JNRE MTW SMD or Through Hole | MMS1571JNRE.pdf | |
![]() | C15962-25.000 | C15962-25.000 CRYSTEK SMD or Through Hole | C15962-25.000.pdf | |
![]() | MAX3006EUP+T | MAX3006EUP+T MAX SMD or Through Hole | MAX3006EUP+T.pdf | |
![]() | LMC6062AMN | LMC6062AMN NS DIP | LMC6062AMN.pdf | |
![]() | PM-8201 | PM-8201 HOLE SMD or Through Hole | PM-8201.pdf |