창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFB170N30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFB170N30P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, PolarP2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 170A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 85A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 258nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 20000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 1250W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-264-3, TO-264AA | |
| 공급 장치 패키지 | PLUS264™ | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFB170N30P | |
| 관련 링크 | IXFB17, IXFB170N30P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | TC3162P2M | TC3162P2M RALINK BGA | TC3162P2M.pdf | |
![]() | PSB21384V1.3 | PSB21384V1.3 SIEMENS QFP | PSB21384V1.3.pdf | |
![]() | 20LD-RP316-3 | 20LD-RP316-3 ORIGINAL SMD-20 | 20LD-RP316-3.pdf | |
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![]() | AXE680224 | AXE680224 NAiS/ SMD | AXE680224.pdf | |
![]() | XC4085XLA-08BGG432C | XC4085XLA-08BGG432C XILINX BGA | XC4085XLA-08BGG432C.pdf | |
![]() | GM6605-3.3TC3G | GM6605-3.3TC3G GAMMA TO-2523 | GM6605-3.3TC3G.pdf | |
![]() | ER412DM2-26A | ER412DM2-26A INFINEON TO-3P | ER412DM2-26A.pdf | |
![]() | CY25100SXC-052T | CY25100SXC-052T CYPRESS SOIC8 | CY25100SXC-052T.pdf | |
![]() | PPC860SRZP50B | PPC860SRZP50B MOTOROLA BGA | PPC860SRZP50B.pdf | |
![]() | MAZ8036GLL+ | MAZ8036GLL+ panasonic 0838 PB | MAZ8036GLL+.pdf |