창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFA4N60P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFx4N60P3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2옴 @ 2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.9nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 365pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 114W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXFA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFA4N60P3 | |
| 관련 링크 | IXFA4N, IXFA4N60P3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26025AKT | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26025AKT.pdf | |
![]() | B82111EC21 | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 4A 40 mOhm Axial | B82111EC21.pdf | |
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![]() | LD8255A/-5 | LD8255A/-5 ORIGINAL CDIP | LD8255A/-5.pdf | |
![]() | PIC18F4450-I/ML | PIC18F4450-I/ML MICROCHIP QFN-44 | PIC18F4450-I/ML.pdf | |
![]() | IRF7458TRTPB | IRF7458TRTPB IOR SOP8 | IRF7458TRTPB.pdf | |
![]() | MM1414FVEB | MM1414FVEB MM TSSOP | MM1414FVEB.pdf | |
![]() | HM5117400AS-6 | HM5117400AS-6 HITACHI SMD or Through Hole | HM5117400AS-6.pdf |