창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFA36N30P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(A,P)36N30P3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 36A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 110m옴 @ 18A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2040pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 347W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFA36N30P3 | |
| 관련 링크 | IXFA36, IXFA36N30P3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | C3216JB2A105M160AA | 1µF 100V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB2A105M160AA.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE7.5A-TP | TVS DIODE 6.4VWM 11.3VC SMC | SMCJ1.5KE7.5A-TP.pdf | |
![]() | RCP1206B15R0JED | RES SMD 15 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B15R0JED.pdf | |
![]() | GM71C16400CJ-6DR | GM71C16400CJ-6DR HYUNDAI SOJ | GM71C16400CJ-6DR.pdf | |
![]() | S553104PY4C | S553104PY4C MOT DIP-16 | S553104PY4C.pdf | |
![]() | AR-SS-105DM1 | AR-SS-105DM1 GOODSKY DIP-SOP | AR-SS-105DM1.pdf | |
![]() | MAX690TESA | MAX690TESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX690TESA.pdf | |
![]() | MB89255AB | MB89255AB FUJITSU SSOP | MB89255AB.pdf | |
![]() | LM2337M, | LM2337M, NS SMD-16 | LM2337M,.pdf | |
![]() | SWCB1305-1R5NT | SWCB1305-1R5NT Sunlord SMD or Through Hole | SWCB1305-1R5NT.pdf | |
![]() | DS1844S-100+ | DS1844S-100+ MAXIM NA | DS1844S-100+.pdf | |
![]() | 6BZ6 | 6BZ6 TOSHIB SMD or Through Hole | 6BZ6.pdf |