창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFA16N60P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXFx16N60P3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, Polar3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 440m옴 @ 8A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1830pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 347W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXFA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFA16N60P3 | |
| 관련 링크 | IXFA16, IXFA16N60P3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556P1H7R7DZ01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H7R7DZ01D.pdf | |
![]() | CPF0201D332RE1 | RES SMD 332 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D332RE1.pdf | |
![]() | RN73C1J6R65BTDF | RES SMD 6.65 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J6R65BTDF.pdf | |
![]() | W24512AS-55 | W24512AS-55 CY SOP32 | W24512AS-55.pdf | |
![]() | GL393 | GL393 LGS DIP8 | GL393.pdf | |
![]() | BH9598AFP | BH9598AFP ROHM SOP | BH9598AFP.pdf | |
![]() | W04M/ W06M | W04M/ W06M HB WOM | W04M/ W06M.pdf | |
![]() | TEP686M025SCS | TEP686M025SCS AVX SMD or Through Hole | TEP686M025SCS.pdf | |
![]() | 3887AIK | 3887AIK Conexant SMD or Through Hole | 3887AIK.pdf | |
![]() | 21047493 | 21047493 JDSU SMD or Through Hole | 21047493.pdf | |
![]() | M306V7MG-125FP | M306V7MG-125FP RENESAS SMD or Through Hole | M306V7MG-125FP.pdf | |
![]() | PSMN1R9-25YLC | PSMN1R9-25YLC NXP SMD or Through Hole | PSMN1R9-25YLC.pdf |