창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFA10N60P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(A,P)10N60P | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™, PolarP2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 740m옴 @ 5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5.5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1610pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 200W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXFA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFA10N60P | |
| 관련 링크 | IXFA10, IXFA10N60P 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | GRM022R60J333ME15L | 0.033µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60J333ME15L.pdf | |
![]() | AD8051ART-REEL TEL:82766440 | AD8051ART-REEL TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD8051ART-REEL TEL:82766440.pdf | |
![]() | ADC0802CCN | ADC0802CCN NS DIP-20 18PCS | ADC0802CCN.pdf | |
![]() | MCP55XE--N-A2 | MCP55XE--N-A2 nVIDIA BGA | MCP55XE--N-A2.pdf | |
![]() | NS8BT | NS8BT VISHAY TO-220 | NS8BT.pdf | |
![]() | X24F032P-5 | X24F032P-5 XICOR DIP8 | X24F032P-5.pdf | |
![]() | SDFL3216Q2R2KT | SDFL3216Q2R2KT ORIGINAL 1206 | SDFL3216Q2R2KT.pdf | |
![]() | 16R6-25CN | 16R6-25CN ORIGINAL DIP24 | 16R6-25CN.pdf | |
![]() | DS75-06B | DS75-06B IXYS SMD or Through Hole | DS75-06B.pdf | |
![]() | JM20330APCO-TGC | JM20330APCO-TGC JMICRON SMD or Through Hole | JM20330APCO-TGC.pdf | |
![]() | DELC27833 | DELC27833 ORIGINAL SMD or Through Hole | DELC27833.pdf |