창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXBT32N300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXB(H,T)32N300 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | BIMOSFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 3000V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 80A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 280A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.2V @ 15V, 32A | |
| 전력 - 최대 | 400W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 142nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | - | |
| 테스트 조건 | - | |
| 역회복 시간(trr) | 1.5µs | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXBT32N300 | |
| 관련 링크 | IXBT32, IXBT32N300 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | APTC60AM35T1G | MOSFET 2N-CH 600V 72A SP1 | APTC60AM35T1G.pdf | |
![]() | 1330R-72J | 150µH Unshielded Inductor 61mA 15 Ohm Max 2-SMD | 1330R-72J.pdf | |
![]() | FH-3007 | FH-3007 FUHEN SMD or Through Hole | FH-3007.pdf | |
![]() | 740C | 740C IOR SOP8 | 740C.pdf | |
![]() | UPD70F3276YGJ-VEN-A | UPD70F3276YGJ-VEN-A NEC SMD or Through Hole | UPD70F3276YGJ-VEN-A.pdf | |
![]() | E1I6P | E1I6P NO SMD or Through Hole | E1I6P.pdf | |
![]() | SN98161J | SN98161J TI DIP | SN98161J.pdf | |
![]() | T1986N08TOF | T1986N08TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1986N08TOF.pdf | |
![]() | 81D151M400JD2D | 81D151M400JD2D VISHAY DIP | 81D151M400JD2D.pdf | |
![]() | LM3488QMM/NOPB | LM3488QMM/NOPB NSC MSOP8 | LM3488QMM/NOPB.pdf | |
![]() | IHSM-5832 3.3 15% RC3 | IHSM-5832 3.3 15% RC3 VISHAY SMD or Through Hole | IHSM-5832 3.3 15% RC3.pdf |