창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXBT20N300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXB(H,T)20N300 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | BIMOSFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 3000V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 140A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.2V @ 15V, 20A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 스위칭 에너지 | - | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 105nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | - | |
| 테스트 조건 | - | |
| 역회복 시간(trr) | 1.35µs | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXBT20N300 | |
| 관련 링크 | IXBT20, IXBT20N300 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | IDSR05.6T | FUSE CARTRIDGE 5.6A 600VAC/VDC | IDSR05.6T.pdf | |
![]() | 0451.250MR | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0451.250MR.pdf | |
![]() | P51-3000-A-AD-I12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-3000-A-AD-I12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 10W 6V | 10W 6V GEPO SMD or Through Hole | 10W 6V.pdf | |
![]() | LB2012T680M | LB2012T680M TAIYO YUDEN SMD or Through Hole | LB2012T680M.pdf | |
![]() | BFP650,E6327 | BFP650,E6327 INF SOT-343 | BFP650,E6327.pdf | |
![]() | FLM6472-6D | FLM6472-6D FUJITSU SMD or Through Hole | FLM6472-6D.pdf | |
![]() | KX15-20KLD1L-E1000 | KX15-20KLD1L-E1000 JAE SMD or Through Hole | KX15-20KLD1L-E1000.pdf | |
![]() | EUP796818VIR1 | EUP796818VIR1 EUTECH SMD or Through Hole | EUP796818VIR1.pdf | |
![]() | 36DY272F200BC2A | 36DY272F200BC2A VISHAY DIP | 36DY272F200BC2A.pdf | |
![]() | XC2S200E-8FT256I | XC2S200E-8FT256I XILINX SMD or Through Hole | XC2S200E-8FT256I.pdf | |
![]() | 603PGA250 | 603PGA250 NIEC MODULE | 603PGA250.pdf |