창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXBT10N170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXB(H,T)10N170 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | BIMOSFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1700V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 20A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 40A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.8V @ 15V, 10A | |
| 전력 - 최대 | 140W | |
| 스위칭 에너지 | 6mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 30nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 35ns/500ns | |
| 테스트 조건 | 1360V, 10A, 56옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 360ns | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXBT10N170 | |
| 관련 링크 | IXBT10, IXBT10N170 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BKE182K | RES SMD 182K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE182K.pdf | |
![]() | CRCW0805160KFHEAP | RES SMD 160K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805160KFHEAP.pdf | |
![]() | Y070698R0000F0L | RES 98 OHM .4W 1% RADIAL | Y070698R0000F0L.pdf | |
![]() | FX-AT2 | FIXED FIBER ATTACHMENT ORANGE | FX-AT2.pdf | |
![]() | GBP108 | GBP108 MICPFS GBP | GBP108.pdf | |
![]() | CSACV12.0MTJ-TC20 | CSACV12.0MTJ-TC20 MURATA SMD | CSACV12.0MTJ-TC20.pdf | |
![]() | D1246 | D1246 ORIGINAL SOP | D1246.pdf | |
![]() | 74ABT899DB | 74ABT899DB NXP SSOP | 74ABT899DB.pdf | |
![]() | LPS3314-102MLC | LPS3314-102MLC coilcraft SMD or Through Hole | LPS3314-102MLC.pdf | |
![]() | 2SB251 | 2SB251 HIT TO-3 | 2SB251.pdf | |
![]() | MAX322MJA | MAX322MJA MAXIM CDIP | MAX322MJA.pdf | |
![]() | BZV55-A4V3 | BZV55-A4V3 NXP SOD-80 | BZV55-A4V3.pdf |