창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXBOD1-32R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXBOD1 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | 3200V(3.2kV) | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 3 | |
| 응용 제품 | 고전압 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | BOD | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXBOD1-32R | |
| 관련 링크 | IXBOD1, IXBOD1-32R 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | SWS-5.0-15 | 15µH Unshielded Toroidal Inductor 5A 27 mOhm Nonstandard | SWS-5.0-15.pdf | |
![]() | 7MBR10SA060D-01 | 7MBR10SA060D-01 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR10SA060D-01.pdf | |
![]() | F731671BZHC. | F731671BZHC. TI BGA | F731671BZHC..pdf | |
![]() | P0250.474T | P0250.474T Pulse SMD-2 | P0250.474T.pdf | |
![]() | BTW23-400RU | BTW23-400RU PHILIPS SMD or Through Hole | BTW23-400RU.pdf | |
![]() | W4E216646LA-7.5 | W4E216646LA-7.5 SanDi SMD or Through Hole | W4E216646LA-7.5.pdf | |
![]() | DM9334D | DM9334D NS CDIP | DM9334D.pdf | |
![]() | HEF4027BTR | HEF4027BTR NXP SMD or Through Hole | HEF4027BTR.pdf | |
![]() | TPS40071PWP (P/B) | TPS40071PWP (P/B) TI HTSSOP-16 | TPS40071PWP (P/B).pdf | |
![]() | D646818APGF | D646818APGF TI TQFP-176P | D646818APGF.pdf | |
![]() | TA74206P | TA74206P TOS DIP-16 | TA74206P.pdf | |
![]() | PBSM5240PF | PBSM5240PF NXP REEL | PBSM5240PF.pdf |