창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXBOD1-28R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXBOD1 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | 2800V(2.8kV) | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 3 | |
| 응용 제품 | 고전압 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | BOD | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXBOD1-28R | |
| 관련 링크 | IXBOD1, IXBOD1-28R 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | K104M15X7RF53H5 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K104M15X7RF53H5.pdf | |
![]() | RCP0603B62R0GS2 | RES SMD 62 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B62R0GS2.pdf | |
![]() | 104356-HMC326MS8G | EVAL BOARD HMC326MS8GE | 104356-HMC326MS8G.pdf | |
![]() | 1N6609 | 1N6609 MII SMD or Through Hole | 1N6609.pdf | |
![]() | UPC843G2 | UPC843G2 NEC SOP14 | UPC843G2.pdf | |
![]() | ADS-50FD12 | ADS-50FD12 HONDA SMD or Through Hole | ADS-50FD12.pdf | |
![]() | RF5S830 | RF5S830 RICOH QFP | RF5S830.pdf | |
![]() | KS24C02-0C | KS24C02-0C SAMSUNG SOP8 | KS24C02-0C.pdf | |
![]() | DBF81F106-CSE-T | DBF81F106-CSE-T SOSHIN SMD or Through Hole | DBF81F106-CSE-T.pdf | |
![]() | 412DY-12 | 412DY-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | 412DY-12.pdf | |
![]() | MR-SHPC-01V2-J | MR-SHPC-01V2-J MARUBUN QFP | MR-SHPC-01V2-J.pdf | |
![]() | FLAMEX20EN50306-21.10M | FLAMEX20EN50306-21.10M NEXANS SMD or Through Hole | FLAMEX20EN50306-21.10M.pdf |