창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXBOD1-26R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXBOD1 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | 2600V(2.6kV) | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 3 | |
| 응용 제품 | 고전압 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | BOD | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXBOD1-26R | |
| 관련 링크 | IXBOD1, IXBOD1-26R 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
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![]() | TK11120CSCL-G | TK11120CSCL-G TOKO SMD or Through Hole | TK11120CSCL-G.pdf | |
![]() | 74H76 | 74H76 TI DIP | 74H76.pdf | |
![]() | MN1876476J7X1 | MN1876476J7X1 ORIGINAL DIP-64 | MN1876476J7X1.pdf | |
![]() | E1763PCIAHN-LI | E1763PCIAHN-LI STM SMD or Through Hole | E1763PCIAHN-LI.pdf | |
![]() | LT1929CQ | LT1929CQ LT SOP | LT1929CQ.pdf | |
![]() | RD74LVC244B | RD74LVC244B RENASAS SSOP | RD74LVC244B.pdf | |
![]() | 1617-35 | 1617-35 Microsemi SMD or Through Hole | 1617-35.pdf | |
![]() | BCM7454NKPB6G(P31) | BCM7454NKPB6G(P31) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7454NKPB6G(P31).pdf |