창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXBOD1-15R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXBOD1 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | 1500V(1.5kV) | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 2 | |
| 응용 제품 | 고전압 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | BOD | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | IXBOD115R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXBOD1-15R | |
| 관련 링크 | IXBOD1, IXBOD1-15R 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22L25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22L25M00000.pdf | |
![]() | K1166 | K1166 HIT SMD or Through Hole | K1166.pdf | |
![]() | 14D241 | 14D241 ORIGINAL DIP | 14D241.pdf | |
![]() | UC3842M | UC3842M ORIGINAL DIP8 | UC3842M.pdf | |
![]() | TL317P | TL317P TI DIP8 | TL317P.pdf | |
![]() | PT78HT233V | PT78HT233V TI/BB SIPMODULE-3 | PT78HT233V.pdf | |
![]() | 2SK3372GSLBF | 2SK3372GSLBF Panasoni SOT523 | 2SK3372GSLBF.pdf | |
![]() | DSPIC30F6012-20I/PF | DSPIC30F6012-20I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F6012-20I/PF.pdf | |
![]() | MAX706C/EPA | MAX706C/EPA MAX SMD or Through Hole | MAX706C/EPA.pdf | |
![]() | 50v100uf YXF | 50v100uf YXF ORIGINAL SMD or Through Hole | 50v100uf YXF.pdf | |
![]() | ES3E | ES3E GS/MIC DO-215AB | ES3E.pdf | |
![]() | DTA144WET1G | DTA144WET1G ONS Call | DTA144WET1G.pdf |