창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXBOD1-13RD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXBOD1 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 혼합 기술 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 전압 - 작동 | - | |
| 전압 - 클램핑 | 1300V(1.3kV) | |
| 기술 | 혼합 기술 | |
| 전력(와트) | - | |
| 회로 개수 | 2 | |
| 응용 제품 | 고전압 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | BOD | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXBOD1-13RD | |
| 관련 링크 | IXBOD1, IXBOD1-13RD 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | BPP300SYPV | REPLACEMENT MODULE 300V MCOV FOR | BPP300SYPV.pdf | |
![]() | EHS108 | EHS108 ECE SMD or Through Hole | EHS108.pdf | |
![]() | MC44608-40 | MC44608-40 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC44608-40.pdf | |
![]() | T6335 | T6335 TOS DIP36 | T6335.pdf | |
![]() | K4H561638D-TBO | K4H561638D-TBO SAMSUNG TSOP | K4H561638D-TBO.pdf | |
![]() | 2SA1577 T106R | 2SA1577 T106R ROHM SMD or Through Hole | 2SA1577 T106R.pdf | |
![]() | CL10C361JB8NNN | CL10C361JB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C361JB8NNN.pdf | |
![]() | P82B715TD | P82B715TD ORIGINAL SMD or Through Hole | P82B715TD .pdf | |
![]() | MPC603E2BB200F | MPC603E2BB200F MOT BGA | MPC603E2BB200F.pdf | |
![]() | UMZ7.5K | UMZ7.5K ROHM SMD or Through Hole | UMZ7.5K.pdf | |
![]() | EE2-3NK/3V/DC3V | EE2-3NK/3V/DC3V NEC SMD or Through Hole | EE2-3NK/3V/DC3V.pdf |