창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IX61-06C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IX61-06C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IX61-06C | |
| 관련 링크 | IX61, IX61-06C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW201037R4FKTF | RES SMD 37.4 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201037R4FKTF.pdf | |
![]() | H882K5BZA | RES 82.5K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H882K5BZA.pdf | |
![]() | FHP-08-02-T-S-LC-K | FHP-08-02-T-S-LC-K SAMTEC ORIGINAL | FHP-08-02-T-S-LC-K.pdf | |
![]() | 3D16- | 3D16- SUMIDA SMD or Through Hole | 3D16-.pdf | |
![]() | M2716-2F1 | M2716-2F1 ST DIP | M2716-2F1.pdf | |
![]() | PHP112N06T127 | PHP112N06T127 NXP NA | PHP112N06T127.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR302 | c8051F300-GOR302 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR302.pdf | |
![]() | FBMJ4516FS111-T | FBMJ4516FS111-T ORIGINAL SMD or Through Hole | FBMJ4516FS111-T.pdf | |
![]() | 50064 | 50064 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50064.pdf | |
![]() | ID-30B5V/24V | ID-30B5V/24V ORIGINAL SMD or Through Hole | ID-30B5V/24V.pdf | |
![]() | SPAB | SPAB ORIGINAL SMD or Through Hole | SPAB.pdf | |
![]() | QX2301L50 | QX2301L50 QX SOT89 | QX2301L50.pdf |