창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IX2604CEZZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IX2604CEZZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IX2604CEZZ | |
관련 링크 | IX2604, IX2604CEZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
H813RBZA | RES 13.0 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H813RBZA.pdf | ||
Y00075K00600V9L | RES 5.006KOHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00075K00600V9L.pdf | ||
LRC-LR1206LF-01-R330F | LRC-LR1206LF-01-R330F IRC SMD or Through Hole | LRC-LR1206LF-01-R330F.pdf | ||
98266-0149 | 98266-0149 MOLEX SMD or Through Hole | 98266-0149.pdf | ||
ADC76KU | ADC76KU BB DIP | ADC76KU.pdf | ||
23-130F2-00B | 23-130F2-00B HARRIS DIP | 23-130F2-00B.pdf | ||
GF-GO6200TE-NPB-A4 | GF-GO6200TE-NPB-A4 NVIDIA BGA | GF-GO6200TE-NPB-A4.pdf | ||
TSF-6502 | TSF-6502 Kester SMD or Through Hole | TSF-6502.pdf | ||
COP8L37730ES | COP8L37730ES NSC BGA | COP8L37730ES.pdf | ||
SH063M0010B2F-0511 | SH063M0010B2F-0511 YAGEO SMD or Through Hole | SH063M0010B2F-0511.pdf | ||
2512 J 100R | 2512 J 100R CHIP SMD2512 | 2512 J 100R.pdf | ||
DT430N04KOF | DT430N04KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT430N04KOF.pdf |