창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IX2590CEN2=87CH36N3130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IX2590CEN2=87CH36N3130 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IX2590CEN2=87CH36N3130 | |
관련 링크 | IX2590CEN2=87, IX2590CEN2=87CH36N3130 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-3833-D-T5 | RES SMD 383K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-3833-D-T5.pdf | |
![]() | AC2512FK-07243RL | RES SMD 243 OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07243RL.pdf | |
![]() | RPM841-H11E2A2 | MODULE IRDA 115.2KBPS 7-SMD | RPM841-H11E2A2.pdf | |
![]() | AD8361ARTZ-R | AD8361ARTZ-R AD SMD or Through Hole | AD8361ARTZ-R.pdf | |
![]() | EBM201209A102 11+ | EBM201209A102 11+ MAXECHO SMD or Through Hole | EBM201209A102 11+.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFRS6C | H5PS1G83EFRS6C ORIGINAL BGA | H5PS1G83EFRS6C.pdf | |
![]() | G700F/60S | G700F/60S ST TQFP | G700F/60S.pdf | |
![]() | FGA180N33AT | FGA180N33AT FSC/ TO-3P | FGA180N33AT.pdf | |
![]() | UPD17708GC-541-3B9 | UPD17708GC-541-3B9 NEC QFP | UPD17708GC-541-3B9.pdf | |
![]() | TLE2021AMD | TLE2021AMD TI SOP8 | TLE2021AMD.pdf | |
![]() | CY7C199D_10ZXT | CY7C199D_10ZXT TI SMD or Through Hole | CY7C199D_10ZXT.pdf |