창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IX2561CEZZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IX2561CEZZ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IX2561CEZZ | |
관련 링크 | IX2561, IX2561CEZZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM319R71C224KA01D | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM319R71C224KA01D.pdf | ||
DSC1001CL1-001.6000 | 1.6MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL1-001.6000.pdf | ||
LBM2016T820J | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 85mA 7.7 Ohm 0806 (2016 Metric) | LBM2016T820J.pdf | ||
ATTNY13A-SSU | ATTNY13A-SSU AT DIP | ATTNY13A-SSU.pdf | ||
JTPQ00RE-14-18S | JTPQ00RE-14-18S BENDIX SMD or Through Hole | JTPQ00RE-14-18S.pdf | ||
SRF881NNC31D | SRF881NNC31D FUJITSU SMD or Through Hole | SRF881NNC31D.pdf | ||
RXEF135S | RXEF135S TYCO DIP | RXEF135S.pdf | ||
MAX1820ZEBC+T | MAX1820ZEBC+T bp BGA | MAX1820ZEBC+T.pdf | ||
TER-7053 | TER-7053 OTHER SMD or Through Hole | TER-7053.pdf | ||
XC4085XLA-09HQ208I | XC4085XLA-09HQ208I XILINX QFP | XC4085XLA-09HQ208I.pdf | ||
T494A225K006AS | T494A225K006AS KEMET SMD or Through Hole | T494A225K006AS.pdf | ||
ZNA5H016E | ZNA5H016E FERRANTI DIP-40 | ZNA5H016E.pdf |