창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IX0826GE-C56 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IX0826GE-C56 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IX0826GE-C56 | |
관련 링크 | IX0826G, IX0826GE-C56 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26012CDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012CDR.pdf | |
![]() | TNPU0805196RBZEN00 | RES SMD 196 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU0805196RBZEN00.pdf | |
![]() | AME1300BEQA300Z | AME1300BEQA300Z AME MSOP-8 | AME1300BEQA300Z.pdf | |
![]() | SCD0705T-471K-N | SCD0705T-471K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0705T-471K-N.pdf | |
![]() | AD5203ARZ10 | AD5203ARZ10 AD SSOP | AD5203ARZ10.pdf | |
![]() | BCAS160808A | BCAS160808A ORIGINAL SMD or Through Hole | BCAS160808A.pdf | |
![]() | MKP10-333M400dc | MKP10-333M400dc ORIGINAL SMD or Through Hole | MKP10-333M400dc.pdf | |
![]() | HB3b-246CR | HB3b-246CR HueyJannElectro SMD or Through Hole | HB3b-246CR.pdf | |
![]() | DF2238RFA13V-HS25AKH | DF2238RFA13V-HS25AKH ORIGINAL QFP-100 | DF2238RFA13V-HS25AKH.pdf | |
![]() | XC2S600-6FG456I | XC2S600-6FG456I XILINX BGA | XC2S600-6FG456I.pdf | |
![]() | AD7397 | AD7397 ORIGINAL SOP | AD7397.pdf |