창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IX0802GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IX0802GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IX0802GE | |
| 관련 링크 | IX08, IX0802GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9DLPAP | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DLPAP.pdf | |
![]() | 445C33K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33K30M00000.pdf | |
![]() | KZE25VB331M8X15FT | KZE25VB331M8X15FT NIPPON DIP | KZE25VB331M8X15FT.pdf | |
![]() | D5014.0000 | D5014.0000 DALE SMD or Through Hole | D5014.0000.pdf | |
![]() | 83846P1.25 | 83846P1.25 NS BGA | 83846P1.25.pdf | |
![]() | RM7065-533R | RM7065-533R PMC SMD or Through Hole | RM7065-533R.pdf | |
![]() | PM7541AKR | PM7541AKR PMI SOP | PM7541AKR.pdf | |
![]() | MSP430F5633 | MSP430F5633 TI SMD or Through Hole | MSP430F5633.pdf | |
![]() | HI3-570IK-5 | HI3-570IK-5 ORIGINAL DIP18 | HI3-570IK-5.pdf | |
![]() | JV4N22 | JV4N22 MOT CAN | JV4N22.pdf | |
![]() | XC68EM302PV16B | XC68EM302PV16B MOTOROLA QFP | XC68EM302PV16B.pdf |